本文摘要：过去二是年来，日本半导体市场正处于重生阶段，不过随着电子产业市场需求变化，以及日本厂商想要谋求代工的思维变化下，中国台湾半导体业有机会在当地找寻到商机。矽品副总马光华回应，自动驾驶汽车所用于的半导体元件是既有市场的好几倍，只要去找对日本系统厂窗口、将有商机。 联电旗下的UMCGroupJapan社长张仁治回应，日本半导体高峰时的全球占有率小于4成，近年虽下降至约1成以下，但是日本半导体意味著产值变化并不大，多达2016年将看到谷底，到2017~2020年产值还不会逐步回落。

过去二是年来，日本半导体市场正处于重生阶段，不过随着电子产业市场需求变化，以及日本厂商想要谋求代工的思维变化下，中国台湾半导体业有机会在当地找寻到商机。矽品副总马光华回应，自动驾驶汽车所用于的半导体元件是既有市场的好几倍，只要去找对日本系统厂窗口、将有商机。

联电旗下的UMCGroupJapan社长张仁治回应，日本半导体高峰时的全球占有率小于4成，近年虽下降至约1成以下，但是日本半导体意味著产值变化并不大，多达2016年将看到谷底，到2017~2020年产值还不会逐步回落。　　矽品副总马光华说道，日本半导体近几年经过有所不同公司间的整并，当地持续仍正处于谷底，还没完全恢复的迹象。返回日月光与矽品的合作上，双方采行独立国家经营的模式，也较为会有整并的阵痛期。

　　（一）日本是半导体设备、PCB材料的隐形冠军：　　日本在全球分批半导体生产设备市占率多达30%，而在半导体材料的占有率更高约50%，特别是在是在PCB材料上堪称领先；在IC晶圆厂及PCB厂均用于的Photoresist光阻剂上，日本JSRMicro,Inc.及ToK（东京不应化工业株式会社）为全球前2大。　　日本PCB材料的隐形冠军，还有IC基板的IBIDEN（2015年营收10.5亿美元）；在基板的核心层材料（SubstrateCorematerial），全球第1名是MGC（三菱瓦斯化学），第2名是Hitachi日立，第3名是住友。在EpoxyMoldingCompound（环氧树脂固态PCB材料）上，前3名都是日本供应链，第1位则是住友。

　　其他看起来导线架、底部填满剂、焊接线材、FanOutRDL/凝醯亚胺（PI）上，都是日本厂商仅次于。　　（二）日本厂在模组化DRAM、NAND与CIS影像模组取得成功：　　UMCGroupJapan社长张仁治回应，日本人行事向来慎重，而且不讨厌变化，而且事事拒绝根据。　　张仁治回应，国外公司在日本经营半导体而要找寻人才主要是想要去找通才，惟当地在产业界都不懂的通才人才已难寻，日本社会培育出的大都是专才。

　　张仁治在日本待多达20年，他说道日本半导体产业原本就是指系统公司发展而来，例如索尼、日立、东芝等系统成品厂，先前因应自有的IC市场需求而南北IDM营运模式；日本人讨厌不作细致的、模组化产品，例如DRAM、NAND与CIS影像模组，以及PCB材料等，但是产业特性变化多端的逻辑IC上，就不是很合适日本人个性。

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